به گزارش ساوت چاینا مورنینگ پست، این شرکت اعلام کرد که یک شرکت تابعه تحت کنترل خود با سرمایه ثبتشده ۴ میلیارد یوان تأسیس خواهد کرد تا یک کارخانه پیشرفته بستهبندی و آزمون تراشه در منطقه ویژه لینگانگ (Lin-gang) در شانگهای احداث کند.
این پروژه در دو مرحله اجرا خواهد شد و مرحله نخست آن که شامل ساخت کارخانه و سرمایهگذاری در تجهیزات است، قرار است در نیمه دوم سال ۲۰۲۸ تکمیل شود.
شرکت JCET که دفتر مرکزی آن در استان جیانگسو در شرق چین قرار دارد، اعلام کرد هدف از این سرمایهگذاری، تسریع در توسعه ظرفیت بستهبندی پیشرفته ردهبالا و افزایش توان رقابتی کلی شرکت است.
بستهبندی پیشرفته که آخرین مرحله تولید تراشه و شامل مونتاژ قالبهای نیمههادی (dies) در قالب محصولات نهایی است، به یکی از ارکان کلیدی توانمندی صنعت تراشه چین تبدیل شده است؛ بهویژه در شرایطی که محدودیتهای صادراتی آمریکا، دسترسی چین به کارخانههای پیشرفته تولید تراشه نظیر شرکت تایوانی TSMC را محدود کرده است.
سهام شرکت JCET که در بورس شانگهای معامله میشود، از ابتدای سال جاری تاکنون ۱۴۷ درصد رشد کرده که عمدتاً ناشی از عملکرد قدرتمند این شرکت بوده است.
این شرکت در ماه آوریل اعلام کرد درآمد سال مالی ۲۰۲۵ به ۳۸.۸۷ میلیارد یوان رسیده که نسبت به سال قبل ۸.۱ درصد افزایش داشته و آن را «رکوردی تاریخی» توصیف کرد، هرچند سود خالص آن ۲.۷۵ درصد کاهش یافته است.
در سهماهه نخست سال جاری نیز درآمد شرکت ۱.۷۶ درصد کاهش یافت، اما سود خالص آن نسبت به مدت مشابه سال گذشته ۴۲.۷۴ درصد افزایش پیدا کرد.
مدیرعامل JCET اعلام کرد بستهبندی پیشرفته در دوران پسامور (Post-Moore’s Law) به مسیر اصلی توسعه صنعت نیمههادی تبدیل خواهد شد؛ دورانی که کوچکتر کردن ترانزیستورها دیگر بهتنهایی تضمینکننده افزایش توان پردازشی نیست.
تمرکز صنعت از اینکه چگونه تعداد ترانزیستورها را در واحد سطح افزایش دهد، به این تغییر کرده است که چگونه کیفیت تراشهها را ارتقا دهد.
فناوری نسل جدید بستهبندی به دنبال کاهش زبری سطح (Surface Roughness) به کمتر از ۰.۲ نانومتر است؛ در حالی که این میزان در فناوری فعلی بستهبندی ۲.۵ بعدی (2.5D) حدود ۵ نانومتر است.
منبع: scmp
