به گزارش ساوت چاینا مورنینگ پست، در نیمه نخست سال، سه شرکت بزرگ چینی فعال در زمینه خدمات برون‌سپاری‌شده بسته‌بندی تراشه، یعنی Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET) ،Tongfu Microelectronics و Huatian Technology، مجموعاً بیش از ۱۵ میلیارد یوان (۲.۲ میلیارد دلار) سرمایه‌گذاری برای توسعه ظرفیت خود اعلام کردند.
بسته‌بندی و آزمایش، مراحل نهایی فرایند تولید تراشه محسوب می‌شوند. سرمایه‌گذاری‌های جدید عمدتاً با هدف افزایش ظرفیت بسته‌بندی پیشرفته و سطح بالا برای شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی انجام می‌شوند؛ آن هم پس از آنکه این شرکت‌ها در شش ماه نخست سال ۲۰۲۶ رشد قابل توجهی در درآمد و سود خود گزارش کردند.
JCET، بزرگ‌ترین شرکت بسته‌بندی و آزمایش تراشه در چین، در نیمه نخست سال شاهد رشد ۷۹.۴ درصدی سود خالص نسبت به مدت مشابه سال قبل بود و سود آن به ۸۴۵ میلیون یوان رسید. درآمد این شرکت نیز با اتکا به فروش قدرتمند محصولات الکترونیکی مرتبط با محاسبات، رکورد ۱۹.۵ میلیارد یوان را ثبت کرد.
این شرکت در ماه ژوئن از برنامه‌ای ۷.۸ میلیارد یوانی برای احداث یک مجموعه بزرگ جدید بسته‌بندی و آزمایش پیشرفته تراشه‌های سطح بالای هوش مصنوعی در منطقه لینگانگ شانگهای رونمایی کرد. قرار است فاز نخست این پروژه در نیمه دوم سال ۲۰۲۸ تکمیل شود.
در همین حال، Tongfu Microelectronics، پیش‌بینی کرده است سود نیمه نخست این شرکت نسبت به مدت مشابه سال قبل تا ۳۳۷ درصد افزایش یابد. همکاری راهبردی این شرکت با شرکت آمریکایی AMD در زمینه نسل جدید پردازنده‌ها یکی از عوامل این رشد عنوان شده است.
این شرکت چینی اخیراً مجوز نهادهای نظارتی را برای عرضه خصوصی سهام به ارزش ۴.۲ میلیارد یوان دریافت کرده و قصد دارد ۸۸۸ میلیون یوان از این مبلغ را برای ایجاد ظرفیت سالانه ۸۴۹ هزار و ۶۰۰ ویفر تراشه حافظه اختصاص دهد.
شرکت Huatian Technology مستقر در استان گانسو در شمال غرب چین نیز هفته گذشته اعلام کرد سود نیمه نخست آن با رشد ۲۵۹ درصدی به ۸۱۳ میلیون یوان رسیده است. این شرکت در ماه مه از سرمایه‌گذاری ۳ میلیارد یوانی برای احداث تأسیساتی در نانجینگ خبر داد که ظرفیت تولید سالانه ۴۳۰ میلیون تراشه حافظه را خواهد داشت.
رقابت برای افزایش ظرفیت نشان می‌دهد که بسته‌بندی پیشرفته، شامل فناوری‌هایی مانند بسته‌بندی ۲.۵ بعدی، انباشت سه‌بعدی و معماری چیپلت، چگونه به یکی از بخش‌های محوری صنعت نیمه‌رسانا تبدیل شده است. با نزدیک شدن فناوری‌های سنتی سیلیکونی به محدودیت‌های فیزیکی و کند شدن روند کوچک‌سازی تراشه‌ها براساس قانون مور، اهمیت این فناوری‌ها افزایش یافته است. شرکت‌های چینی نیز از سیاست پکن برای دستیابی به خوداتکایی فناوری بهره می‌برند.
تحلیلگران شرکت کارگزاری China Securities در گزارشی پژوهشی نوشتند: «ارزش بسته‌بندی پیشرفته می‌تواند ده‌ها یا حتی صدها برابر بسته‌بندی سنتی باشد و این موضوع به ارزش‌گذاری مجدد کل زنجیره این صنعت منجر می‌شود.»
آنها اشاره کردند که در پردازنده هوش مصنوعی B200 انویدیا، مجموع هزینه بسته‌بندی و آزمایش با فناوری CoWoS یا «تراشه روی ویفر روی زیرلایه» اکنون تقریباً با هزینه تولید خود ویفر در گره‌های پیشرفته برابری می‌کند.
با توجه به محدودیت شدید ظرفیت CoWoS شرکت TSMC، شرکت‌هایی که خدمات برون‌سپاری‌شده مونتاژ و آزمایش تراشه ارائه می‌کنند، از قدرت بیشتری برای قیمت‌گذاری برخوردار شده‌اند.
این موج سرمایه‌گذاری به شرکت‌های کوچک‌تر داخلی چین نیز گسترش یافته است.
شرکت SJ Semiconductor از طریق عرضه اولیه سهام در بازار STAR شانگهای ۵ میلیارد یوان جذب کرد تا منابع مالی پروژه‌های یکپارچه‌سازی سه‌بعدی چندتراشه‌ای خود را تأمین کند. شرکت Forehope Electronic نیز در ماه ژوئن از سرمایه‌گذاری ۱۰.۳ میلیارد یوانی برای فاز سوم تأسیسات خود در استان ژجیانگ در شرق چین خبر داد.
در سطح جهانی نیز شرکت‌های بزرگ فعال در حوزه بسته‌بندی و آزمایش تراشه، در بحبوحه موج سریع توسعه ظرفیت، سرمایه‌گذاری‌های هنگفتی را برای تقویت موقعیت خود در نظر گرفته‌اند.
شرکت تایوانی ASE Technology Holding، بزرگ‌ترین شرکت این صنعت در جهان، در ماه ژوئیه بودجه مخارج سرمایه‌ای خود برای سال ۲۰۲۶ را به ۱۰.۵ میلیارد دلار افزایش داد؛ رقمی که بالاتر از هدف ۸.۵ میلیارد دلاری اعلام‌شده در ماه آوریل است.
منبع: scmp
