یک آژانس دولتی کمتر شناخته شده به رهبری لیو هه معاون نخست وزیر – دستیار معتمد رئیس جمهور شی جین پینگ – به عنوان مرکز فرماندهی مهمترین نبرد در جنگ فناوری پکن علیه ایالات متحده در حال ظهور است: دستیابی به استقلال تراشه با تمرکز بر فناوری‌های آینده.
یکی از راهبردهای جنگ برای چین استفاده از منابع یکپارچه دانشگاه‌ها، موسسات تحقیقاتی و کسب و کارهای خصوصی برای دستیابی به موفقیت در زمینه تراشه های نسل بعدی برای “دوران پس از مور” است، زمانی که قانون ۱۹۷۵ که توسط گوردون مور از بنیانگذاران اینتل، منسوخ می‌شود، قانونی که تصور می‌کند تعداد ترانزیستورهای تراشه سیلیکون تقریباً هر دو سال دو برابر می‌شود.
تحلیلگران می‌گویند تمایل و قصد چین برای جهش از تراشه‌های ویفر سیلیکونی فعلی به تراشه های “نسل سوم” ساخته شده با مواد جدید با توجه به موانع موجود در فناوری، چالشی سرسختانه خواهد بود. با این حال، به نظر می‌رسد پکن قصد دارد یک روش را در کل کشور امتحان کند تا این تلاش طولانی را انجام دهد، به همان روشی که حزب کمونیست چین تمام منابع علمی و فناوری موجود خود را برای تولید اولین بمب اتمی خود بسیج کرد.
جستجو برای فناوری تراشه‌های مختل کننده ماه گذشته در جلسه “گروه پیشرو ملی اصلاح نظام علم و فناوری و ساخت سیستم نوآوری” -یک نهاد بین وزارتخانه‌ای که در سال ۲۰۱۲ برای هماهنگی سیاست‌های فناوری چین و پروژه‌های مختلف ادارات دولتی تشکیل شد- علنی شد، فعالیتی که تا همین اواخر به طور گسترده‌ای مخفی بوده است.
بر اساس بیانیه‌ای که در آن زمان توسط شورای دولتی صادر شد، لیو ۶۹ ساله در سپتامبر ۲۰۱۸ ریاست گروه اصلی و پیشرو را بر عهده گرفت. بر اساس بیانیه دولت، در جلسه ماه گذشته به ریاست لیو، اعضا استراتژی توسعه فناوری چین را برای پنج سال آینده بررسی کردند.
این گروه، شامل نمایندگانی از مدیران فناوری غیرنظامی چین و همچنین واحدهای فناوری نظامی است، این مساله نشان می‌دهد که پکن در حال بررسی زمینه‌هایی مانند تراشه‌های جدید است تا وابستگی خود به فناوری‌های ایالات متحده را کاهش داده و تحریم‌های مضر را دور بزند.
ویلیام دنگ، تحلیلگر UBS در هنگ کنگ گفت: تراشه های نسل سوم زمینه جدیدی را برای تحقیق و توسعه تجاری ایجاد می‌کنند … آنها فرصت‌های جدیدی را به مشارکت کنندگان علاقه مند به سرمایه گذاری ارائه می‌دهند. این مسلماً برای چین نیز صدق می‌کند.
با این حال دنگ گفت: چالش‌های بسیاری وجود دارد، زیرا ساخت مواد جدید “نیاز به پشتیبانی کل زنجیره تامین” دارد، از جمله تجهیزات و موادی که پکن ممکن است قادر به تأمین نباشد. در عین حال، تصور اینکه ماده‌ای غیر از سیلیکون می‌تواند جایگزین “کل زنجیره تامین نیمه هادی موجود” شود، بسیار خوش بینانه خواهد بود.
چین در زنجیره ارزش تراشه جهانی مزیت ندارد و همواره در معرض آسیب است زیرا بسیاری از ابزارهای طراحی تراشه، مواد پیشرفته، تجهیزات اصلی تولید – مانند سیستم‌های لیتوگرافی فوق العاده ماورا بنفش (EUV) – و همچنین پیشرفته‌ترین قابلیت‌های تولیدی، در حال حاضر تحت کنترل ایالات متحده و متحدانش است.
مائو جونفا، معاون دانشگاه شانگهای جیائو تانگ گفت: چین می‌تواند از طریق “ادغام ناهمگن”، یا ادغام اجزای ساخته شده جداگانه، در این صنعت پیشرفت کند و پیشتاز باشد.
اما بسیاری از تحلیل گران صنعت می‌گویند با وجود تلاش مضاعف پکن، این کشور هنوز سال‌ها با خودکفایی در صنعت نیمه هادی مورد نظر فاصله دارد. در حال حاضر، ویفرهای مبتنی بر سیلیکون هنوز بر کل زنجیره ارزش جهانی تسلط دارند، و سه تامین کننده برتر – Shin-Etsu Chemical ژاپن، SUMCO و Taiwan GlobalWafers – حدود دو سوم از سهم بازار جهانی را به خود اختصاص داده‌اند.
مواد جدید تراشه‌های نسل بعدی شامل کاربید سیلیسیم (SiC) و نیترید گالیم (GaN) است. با نزدیک شدن قانون مور به محدودیت‌های فیزیکی، استفاده از این مواد جدید یا رفتن به مسیر ادغام ناهمگن، به عنوان دو حوزه‌ای که به احتمال زیاد منجر به نوآوری مخرب می‌شوند، مدنظر قرار گرفته است. در حال حاضر، اکثر کارشناسان می‌گویند چین در هیچ یک از این زمینه‌ها برتری ندارد.
گری نگ، اقتصاددان مستقر در هنگ کنگ موسسه Natixis، گفت: “با داشتن مزایایی در تحمل بالاتر دما و ولتاژ، مواد نسل سوم برای مدیریت نیرو و انتقال سیگنال کارآمد هستند. هنوز هم ظهور نیمه هادی‌های مرکب (نسل دوم و سوم) به معنای جایگزینی کامل سیلیکون خالص و ژرمانیم نیست.”
آریسا لیو محقق ارشد موسسه تحقیقات اقتصادی تایوان، گفت: از نظر توسعه نیمه هادی‌های نسل سوم، شرکت‌های چینی از نظر قدرت فنی، ظرفیت تولید و سهم بازار با شرکت‌های پیشرو فاصله زیادی دارند.
