به گزارش ساوت چاینا مورنینگ پست، طبق اعلام هواوی، الگوریتم «مدیریت حافظه نهان یکپارچه» (Unified Cache Manager) یا UCM داده‌ها را بر اساس زمان‌های تاخیر متفاوت در انواع مختلف حافظه – از جمله HBMهای فوق سریع، حافظه‌های تصادفی پویا (DRAM) استاندارد و درایوهای حالت جامد – تخصیص می‌دهد و به این ترتیب راندمان استنتاج را بهبود می‌بخشد.
مدیران هواوی می‌گویند که این الگوریتم اثربخشی خود را در آزمایشات به اثبات رسانده و زمان تاخیر استنتاج را تا ۹۰ درصد کاهش و توان عملیاتی سامانه را تا ۲۲ برابر افزایش داده است.
شرکت‌های فناور چینی سعی دارند تحریم‌های آمریکا و محدودیت دسترسی به سخت‌افزارهای پیشرفته را با روش‌های نرم‌افزاری جبران کنند. اوایل امسال هم شرکت نوپای دیپ سیک با ساخت مدل‌های قدرتمند هوش مصنوعی به کمک تراشه‌هایی با ظرفیت محدود، توجه جهان را به خود جلب کرد.
هواوی قصد دارد در ماه سپتامبر UCM را ابتدا برای گروه آنلاین برنامه‌نویسان خود و سپس برای بخش‌های گسترده‌تری از این صنعت به شکل متن‌باز منتشر نماید.
این الگوریتم می‌تواند به چین کمک کند تا وابستگی خود را به تراشه‌های HBM ساخت خارج کاهش دهد. بازار تراشه‌های مذکور عمدتا در اختیار اس‌کی هاینیکس و سامسونگ الکترونیکس کره جنوبی و همچنین شرکت آمریکایی میکرون تکنولوژی است.
HBM یک حافظه پشته‌ای، پرسرعت و با زمان تاخیر پایین است که توان عملیاتی بسیار زیادی را برای تراشه‌های هوش مصنوعی فراهم می‌آورد و موجب و عملکرد بهینه آنها می‌شود. پیش‌بینی‌ها حاکی از آن است که درآمد بازار جهانی HBM امسال با رشد دو برابری به ۳۴ میلیارد دلار برسد، و انتظار می‌رود تا سال ۲۰۳۰ این عدد به ۹۸ میلیارد دلار افزایش یابد که عمدتا ناشی از رونق هوش مصنوعی است.
دولت آمریکا از سال گذشته محدودیت‌هایی در صادرات محصولات پیشرفته HBM به چین وضع کرد.
پکن هم در پاسخ به این محدودیت‌ها و در تلاش برای خودکفایی در تولید تراشه، به‌سرعت در حال توسعه صنعت تراشه‌های حافظه خود است. بازیگران اصلی این صنعت در چین عبارتند از یانگ‌تسه مموری تکنولوژی (YMTC)، چانگشین مموری تکنولوژی (CXMT) و تُنگفو میکروالکترونیکس (Tongfu Microelectronics).
اما تولیدکنندگان چینی با وجود تلاش‌های فراوان برای جبران عقب‌ماندگی خود، هنوز فاصله زیادی با محصولات پیشرفته خارجی دارند و بیشتر آنها در مراحل تولید آزمایشی و توسعه زیرساخت برای تولید تراشه‌های نسل دوم HBM (موسوم به HBM2) هستند، در حالی که برترین شرکت‌های خارجی مانند اس‌کی هاینیکس در حال حاضر HBM4 را عرضه می‌کنند که سرعت بسیار بالاتری دارد.
شرکت‌های چینی به دلیل محدودیت‌های صادراتی آمریکا، در دسترسی به تجهیزات پیشرفته تولید نیم‌رسانا هم با چالش‌هایی روبرو هستند.
فایننشال تایمز اخیرا گزارش داد که پکن قصد دارد توافقی تجاری را به واشینگتن پیشنهاد دهد که بخشی از آن شامل رفع محدودیت‌های صادرات HBM است.
تلاش چین برای خودکفایی در تولید تراشه سال‌هاست که ادامه دارد و بعید به نظر می‌رسد که تنش‌های بین واشنگتن و پکن در عرصه فناوری به‌راحتی به پایان برسد.
چندی پیش شرکت آمریکایی انویدیا به تراشه اچ۲۰ (H20) را معرفی کرد که نسخه‌ای ضعیف‌تر و مناسب برای بازار چین است، ولی این محصول نیز در کشمکش سیاسی بین دو کشور گرفتار شده و شرکت‌های چینی که نمی‌دانند سرنوشت اچ۲۰ به کجا خواهد رسید، بیش از پیش به جایگزین‌های داخلی آن روی آورده‌اند.
از سوی دیگر پکن به دلیل نگرانی‌های امنیتی و وجود گزینه‌های داخلی، از شرکت‌های چینی خواسته است که از به‌کارگیری اچ۲۰ انویدیا و محصولات شرکت آمریکایی ای‌ام‌دی – به‌ویژه برای کاربردهای مرتبط با دولت – خودداری کنند.
هواوی که تحت تحریم‌های آمریکا قرار دارد و تراشه‌های هوش مصنوعی اسند (Ascend) را عرضه نموده است، همچنان یکی از امیدهای اصلی پکن برای تولید نیم‌رساناها به شمار می‌رود. این شرکت اوایل امسال از یک سامانه رایانش هوش مصنوعی به نام کلود ماتریکس ۳۸۴ (CloudMatrix 384) رونمایی کرد که با معماری «ابر گره» (supernode) و با هدف رقابت با GB200 NVL72 انویدیا طراحی شده است.
اوایل ماه اوت امسال نیز هواوی اعلام کرد که می‌خواهد «معماری کامپیوت برای شبکه‌های عصبی» (Compute Architecture for Neural Networks) را که یک مجموعه ابزار نرم‌افزاری برای طراحی و ساخت اپلیکیشن بر روی پردازنده‌های هوش مصنوعی اسند است، به شکل متن‌باز ارائه کند که در این صورت مستقیما کودا (Compute Unified Device Architecture) انویدیا را به چالش خواهد کشید.
منبع: scmp
